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CS4341A
34
DS582F2
9.
PACKAGE DIMENSIONS
THERMAL CHARACTERISTICS AND SPECIFICATIONS
INCHES
MILLIMETERS
DIM
MIN
MAX
MIN
MAX
A
0.053
0.069
1.35
1.75
A1
0.004
0.010
0.10
0.25
B
0.013
0.020
0.33
0.51
C
0.007
0.010
0.19
0.25
D
0.386
0.394
9.80
10.00
E
0.150
0.157
3.80
4.00
e
0.040
0.060
1.02
1.52
H
0.228
0.244
5.80
6.20
L
0.016
0.050
0.40
1.27
∝
0°
8°
0°
8°
JEDEC # : MS-012
Parameters
Symbol
Min
Typ
Max
Units
Package Thermal Resistance
θJA
-125
-
°C/Watt
e
16L SOIC (150 MIL BODY) PACKAGE DRAWING
D
H
E
b
A1
A
c
L
∝
SEATING
PLANE
1
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